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罗杰斯技术文章:铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板(PCB)的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息,但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字(HSD)PC ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
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关于铝芯刚挠结合板的创新构想
铝是用途广泛的金属,自法国拿破仑三世统治时期发现了该元素以来,铝已经被应用到了无数种产品中。拿破仑三世在位期间,铝比金更贵重。国王在宴请宾客时,只有他本人和贵宾才能用铝制餐具,其他人则只能用金制餐具。 ...查看更多
Isola:解析当下覆铜板材料市场
Nolan Johnson在DesignCon展会期间采访了Isola公司的Ed Kelley,探讨了材料市场的发展动态。Isola即将推出一款极低损耗、无卤素产品,Kelley表示Isola将继续致 ...查看更多
Isola:解析当下覆铜板材料市场
Nolan Johnson在DesignCon展会期间采访了Isola公司的Ed Kelley,探讨了材料市场的发展动态。Isola即将推出一款极低损耗、无卤素产品,Kelley表示Isola将继续致 ...查看更多